Postdoc: MacEtch Process Engineer for High-Aspect Silicon

Postdoc: MacEtch Process Engineer for High-Aspect Silicon

Zürich Kein Homeoffice möglich
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Auf einen Blick

  • Aufgaben: Erforsche und optimiere den MacEtch-Prozess für Silizium-Mikrostrukturen.
  • Unternehmen: ETH Zürich, führende Institution in der Forschung und Technologie.
  • Vorteile: Möglichkeiten zur internationalen Präsentation und Publikation, sowie ein inspirierendes Arbeitsumfeld.
  • Weitere Informationen: Multidisziplinäres Team mit hervorragenden Entwicklungsmöglichkeiten.
  • Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft der Röntgenbildgebung mit innovativen Technologien.
  • Qualifikationen: Doktorat in relevanten Bereichen und Erfahrung in Prozessoptimierung.

ETH Zürich sucht einen hochmotivierten Postdoktoranden / Prozessingenieur, um das MacEtch-Testing über eine Reihe von Feature-Grössen und Aspektverhältnissen auszubauen, die Defektbildung zu untersuchen und die Prozessparameter für die robuste Herstellung von Silizium-Mikrostrukturen für Röntgenbildkomponenten zu optimieren.

Sie werden unter Aufsicht in einem multidisziplinären Team an der Professur für Röntgenbildgebung arbeiten, mit Möglichkeiten für internationale Konferenzpräsentationen und Publikationen.

Postdoc: MacEtch Process Engineer for High-Aspect Silicon Arbeitgeber: Immigration Policy Lab

Die ETH Zürich ist ein hervorragender Arbeitgeber, der eine inspirierende Arbeitsumgebung bietet, in der Innovation und Forschung im Mittelpunkt stehen. Als Postdoc im Bereich MacEtch profitieren Sie von einer dynamischen Teamkultur, umfangreichen Möglichkeiten zur beruflichen Weiterentwicklung sowie der Chance, an internationalen Konferenzen teilzunehmen und Ihre Forschungsergebnisse zu veröffentlichen. Die Lage in Zürich bietet zudem eine hohe Lebensqualität und Zugang zu einem breiten Netzwerk von Fachleuten.

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Kontaktdaten:

Immigration Policy Lab Recruiting-Team

Wir glauben, dass du diese Fähigkeiten brauchst, um Postdoc: MacEtch Process Engineer for High-Aspect Silicon mit Bravour zu bestehen

Prozessoptimierung
Defektanalyse
Mikrostruktur-Fabrikation
X-ray Imaging
Multidisziplinäre Teamarbeit
Forschungskompetenz
Präsentationsfähigkeiten